| 产品特性：定制 | 是否进口：否 | 加工定制：是 |
| 品牌：无 | 型号：薄膜电路产品 | 类型：通讯检测仪器 |
薄膜电路产品，可按需求定做，欢迎咨询！
公司主要产品有薄膜衰减片、薄膜负载片、薄膜微带线、金-筛（金-网）、陶瓷支撑片、
短路片及热沉片、微波陶瓷频率元器件等.
薄膜电路产品
一、特性
在氧化铝、氮化铝、石英玻璃、氧化铍、铁氧体等电路基片上沉积功能薄
膜，将薄膜电阻、薄膜电感、薄膜电容和分布参数电路元件集成在同一基片，
构成薄膜电路。所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好，工作可
达 110GHz，并且集成度高、尺寸小。
1.可在微波介质基片上加工薄膜电路。
2.提供氧化铝、氮化铝、氧化铍、微波基片电路的通孔金属化，可以是半孔接地，也可以是全孔接地。
通孔电阻不超过 50 毫欧姆。
3.提供氧化铝、氮化铝实心孔薄膜电路，径深比≥0.60mm。填孔材料为铜。
4.可提供在薄膜电路表面制备聚酰亚胺介质桥及薄膜电容产品。
5.可在相互垂直的两个面进行金属化，两个面的图形电导通。
6.最小线宽及缝宽：正反面图形最小线宽及缝宽为 15μm，误差≤±2μm；
侧面图形最小线宽及缝宽为 100μm，误差≤±10μm。
?对准误差：正反面对准误差±25μm；同一面的套刻误差≤±25μm，正面与侧在对准误差≤±25μm。
?线宽缝宽精度
7.薄膜电路外形通常为矩形，也可提供非矩形电路如带斜角或圆角的电路。可在电路内部加工安 装孔。矩 形
部分加工方式为砂轮划切，非矩形部位为激光加工。
薄膜微带线
一、应用
主要应用于微波集成电路（MIC）中信号传输。
二、特性?
体积小、重量轻、频带宽；?
可金丝、金带键合；?
传输性能好；?
标准阻抗为 50±2 欧姆。
